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在眾多場(chǎng)景應(yīng)用當(dāng)中，RFID標(biāo)簽需要貼附于金屬物體表面。不過，金屬物本身會(huì)影響RFID標(biāo)簽，使其受到信號(hào)干擾，由此導(dǎo)致標(biāo)簽的性能隨之急劇下降，甚至不能被相應(yīng)的設(shè)備有效讀取其數(shù)據(jù)。為了解決這方面的問題，抗金屬RFID標(biāo)簽應(yīng)運(yùn)而生。

早期的抗金屬RFID標(biāo)簽往往尺寸較大，使得其在實(shí)際應(yīng)用上受到很多限制。隨著智能制造和智慧醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)FID標(biāo)簽的需求逐漸釋放開來，高性能、微型化的抗金屬RFID標(biāo)簽由此越來越受到市場(chǎng)的青睞。

目前來看，抗金屬RFID標(biāo)簽共有三種實(shí)現(xiàn)方式，如下所示：

(1)使用吸波材料

目前，最常用的方法是在RFID標(biāo)簽后面貼一層具有磁性的吸波材料，吸波材料的磁導(dǎo)性通常高于金屬材料的磁導(dǎo)性，以此來改變RFID標(biāo)簽的磁場(chǎng)環(huán)境，同時(shí)調(diào)整標(biāo)簽和解讀器到一個(gè)相同的頻率，就可以讓相關(guān)設(shè)備正常讀取RFID標(biāo)簽上的物品數(shù)據(jù)等重要信息。

(2)采用陶瓷標(biāo)簽

第二種實(shí)現(xiàn)方法就是采用陶瓷標(biāo)簽。由于陶瓷材質(zhì)之間的分子縫隙比較大，所以不容易受到電磁波的干擾或者破壞，提高了解讀器對(duì)RFID標(biāo)簽的解讀效率。只是由于陶瓷極易破碎，市場(chǎng)應(yīng)用的還不夠廣泛。

(3)增大標(biāo)簽與金屬表面距離

除此之外，還有一種常見的節(jié)省RFID標(biāo)簽使用成本的方法就是制作標(biāo)簽?zāi)＞?，墊高標(biāo)簽與金屬之間的距離，有了一定的距離，電磁波的對(duì)標(biāo)簽的影響也會(huì)相對(duì)減小。

就三種實(shí)現(xiàn)方式來看，占據(jù)主流的還是第一種——使用吸波材料的抗金屬RFID標(biāo)簽。

此外，為了適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和要求，抗金屬RFID標(biāo)簽在形態(tài)上的變化可謂相當(dāng)豐富。常見的抗金屬RFID標(biāo)簽主要有ABS類、PCB類、陶瓷類、柔性抗金屬電子標(biāo)簽(可打印)，并且可以制作成各種樣式和形狀，如條形、方形、圓形等等。